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temptronic thermochuck
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temptronic thermochuck

temptronic thermochuck
上海伯东美国 intest 旗下 temptronic thermochuck 系统利用导电加热和冷却系统,搭配晶圆探针台共同使用,提供 -65 至 +300°c 高低温环境,适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ,可用于激光微调 laser trim 和晶圆老化 burn-in 测试,例如低泄漏探测(fa)和高电压探测(10 kv),适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。temptronic thermochuck 适合各种厂牌晶圆探针台,为确保兼容性,具体选型还请拨打客服热线:021-50463511

一、晶圆尺寸:150 和 200 mm

thermochuck 型号

温度范围°c

冷却

加热

tp03000a

-65 to +200°c

mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

热电

tp03010a

+20 to +200°c

风冷/水冷*

热电

tp03010b

0 to +200°c

closed loop glycol/water cooling

热电

tp03015a

+30 to +200°c (+300ºc optional)

风冷/水冷*

电阻

tp03015b

+30 to +200°c (+300°c optional)

closed loop glycol/水冷

电阻

电压 115v或 220v
* 用户提供冷却介质

二、晶圆尺寸:300 mm

thermochuck 型号

温度范围°c

冷却

加热

tp03500a

-55 to +200

mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

电阻

tp03500d

+20 to +200

open loop air cooling with vortex*

电阻

tp03500e

+30 to +200

open loop air cooling*

电阻

电压 220v
* 用户提供冷却介质

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